Semiconduttori

Nell'industria dei semiconduttori, dove la precisione, l'affidabilità e il controllo della contaminazione sono fondamentali, i materiali FFKM svolgono un ruolo cruciale.

I materiali FFKM sono noti per la loro eccezionale resistenza a temperature estreme, sostanze chimiche aggressive e ambienti al plasma aggressivi, che li rendono ideali per l'uso nei processi critici di produzione di semiconduttori. Dall'applicazione di sigillatura in apparecchiature a semiconduttore alla gestione dei wafer, i materiali FFKM offrono prestazioni ineguagliabili, garantendo l'integrità dei processi e riducendo al minimo i tempi di inattività dovuti a guasti del materiale.

Le soluzioni di tenuta mostrano qualità chiave come bassi tassi di erosione al plasma, stabilità alle alte temperature, eccellente resistenza a vari processi chimici (in condizioni “wet” e “dry”) ed eccezionali prestazioni di tenuta. Inoltre, per mantenere la purezza del prodotto, tutti i sigilli FFKM sono prodotti e confezionati in una camera bianca.

Produciamo soluzioni di tenuta per:

  • Macchine per litografia
  • Macchine per la movimentazione di wafer
  • Macchine per il trattamento superficiale dei wafer
  • Macchine per il processo di chip
  • Macchine per vuoto
Composti per applicazioni di semiconduttori

  • Processo al plasma

    Per resistere alle condizioni aggressive del plasma, le guarnizioni devono avere un'elevata purezza, una bassa generazione di particelle e un basso degassamento per garantire affidabilità e lunga durata.

  • Processo termico

    Le applicazioni termiche richiedono materiali ad alte prestazioni per garantire una resistenza di tenuta a lungo termine alle alte temperature, insieme a una resistenza chimica specifica.

  • Processi chimici

    Diverse soluzioni chimiche sono ampiamente utilizzate nella lavorazione dei wafer, richiedendo un'elevata resistenza a sostanze chimiche specifiche, senza contribuire alla contaminazione organica o metallica dei fluidi di strippaggio o di pulizia.

La nostra camera bianca

Ovunque andiate, noi veniamo con voi.

Materiali

I materiali più comunemente utilizzati sono i seguenti

  • FFKM, evolast®

    Caratterizzati da un ampio intervallo di temperature di servizio da -46 °C a 340 °C, i compound evolast® presentano una notevole resistenza agli agenti chimici aggressivi, come acidi, fluidi organici e inorganici, chetoni, esteri, solventi, ammine, nonché acqua calda e vapore.

  • FKM

    Mescole speciali per la decompressione esplosiva (AED/RGD) che garantiscono prestazioni affidabili in condizioni estreme. Lavorando in intervalli di temperatura da -60 °C a 250 °C, questi materiali presentano buone proprietà fisiche e un'eccellente resistenza chimica.

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